Colaboración y sinergia con el congreso IEEE EDUCON 2010

De cara a favorecer una mayor presencia internacional de la serie de congresos TAEE, la organización el congreso TAEE 2010 se realizará de forma casi-paralela con el congreso IEEE EDUCON 2010 (IEEE Engineering Education 2010 – The Future of Global Learning in Engineering Education). El primero se celebrará del 13 al 15 de Abril de 2010, y el segundo del 14 al 16 de Abril de 2010, compartiendo instalaciones de la UNED y la UPM, así como la visita a la ciudad de Ávila.

Para favorecer aún más esta colaboración, se promocionará que los autores del congreso TAEE 2010 envíen artículos en inglés de temas docentes, innovación e investigación en el área de educación en la ingeniería al congreso IEEE EDUCON 2010. El envío de estos artículos finaliza el próximo 7 de septiembre de 2009. Para el envío de un abstract de una página en inglés (en formato de doble columna del IEEE) deberán seguir las instrucciones de la página del congreso IEEE EDUCON 2010

Al realizar el envío al EDUCON (y posteriormente al TAEE) se deberá remarcar en la aplicación de envío (en ambos casos ConfTool) que se pretende asistir a ambos congresos enviando artículos en ambos. El precio de inscripción para la asistencia a ambos congresos será especial para estos autores. Los contenidos de los artículos en ningún caso podrán ser los mismos (en castellano o inglés) al deber en ambos congresos de presentarse publicaciones originales.